特斯拉与英伟达正通过大规模资金投入,提前锁定下一代AI芯片所需的高端封装基板产能,三星电机由此成为供应链扩张的重要受益者。 10月22日,据韩国《每日经济新闻》援引业内消息人士报道, 三星电机将获得特斯拉和英伟达合计约3.7万亿韩元的投资承诺,用于扩大高端倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板产能。 这类基板是高性能AI芯片封装的关键组件,随着AI推理需求增长,头部科技企业正通过资金支持和长期供货协议,提前锁定关键制造资源。 相关投资将纳入三星电机今年9月披露的4.27万亿韩元世宗工厂投资计划。 新产线预计于2027年底完工,2028年上半年完成设备安装与
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